YCS BGA Chip Temporary IC Planting Tin Steel Mesh For iPhone Qualcomm HiSilicon MediaTek Samsung CPU Tin Planting Station Set Professional Repair Tools
YCS BGA Chip Temporary IC Planting Tin Steel Mesh For iPhone Qualcomm HiSilicon MediaTek Samsung CPU Tin Planting Station Set Professional Repair Tools
Обычная цена
$14.97 USD
Обычная цена
$31.01 USD
Цена со скидкой
$14.97 USD
Цена за единицу
за
Стоимость доставки рассчитывается при оформлении заказа.
Не удалось загрузить сведения о доступности самовывоза
